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韩國挤下台灣 跃居最大半导體設备市場
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作者:
admin
時間:
2021-12-2 15:55
標題:
韩國挤下台灣 跃居最大半导體設备市場
第1季全世界半导體装备出货金额达131亿美元,一举創下汗青新高记载;韩國出货金额35.3亿美元,超出台灣,跃居全世界最泰半导體装备市場。
据國際半导體财產协會(SEMI)统计,第1季全世界半导體装备出货金额达131亿美元,季增14%,年增58%,并超出20
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,00年第3季創下的汗青新高记载。
SEMI指出,韩國第1季半导體装备出货金额达35.
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,3亿美元,季增48%,年增1.1倍,并超出台灣,跃居全世界最泰半导體装备市場。
台灣第1季半导體装备出货金额34.8亿美元,季减16%,不外,仍较客岁同期增长84%,是全世界第2泰半导體装备市場。
中國大陸第1季半导體装备出货金额20.1亿美元,季
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,增74%,年增25%,是全世界第3泰半导體装备市場。
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