美媒:台灣大旱加剧全球“芯荒” 當地芯片廠商面临供水紧张

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参考動静網4月19日報导 美國《華尔街日報》網站4月16日報导称，中國台灣地域遭受了半個世纪以来最紧张干旱。干旱给這個具有全世界2/3半导體系體例造能力的島屿增加了压力，而人们眼下正履历比年来最紧张的全世界芯片欠缺場合排場。

報导称，就活着界各地汽車制造商和電子企業對半导體的需求飙升之際，全世界芯保溫護膝,片供给遭到了一系列天然灾难重創。

本年早些時辰，美國得克萨斯州的卑劣气候迫使韩國三星電子临時封闭其在奥斯汀的两家芯片工場。汽車芯片制造商日本瑞萨電子在海内的工場先是在2月份遭受地動，然後是3月份產生火警。高管们说，出產必要数月才能规复。

集邦科技公司称，台灣的半导體芯片制造廠占全世界產量的65%老人醫用護具，。此中大部門產能属于台灣积體電路制造股分有限公司（台积電），它是全世界最大的合约芯片制造商。

据報导，季候性台风為台灣供给了大部門水源，可是2020年台风来得少致使供水严重。台灣的三個科技手機a片,工業園（島上大大都芯片制造汐止當鋪，举措措施的地點地）不能不節制取水量，但今朝為濕疹藥膏,止并無彻底停水。這有助于工場出產免受滋扰，不外一些公司也感觉到了压力。