admin 發表於 2021-12-2 15:55:31

韩國超越台灣 占据全球半导體設备市場第一

2017年第1季矽晶圆出货总面积2858百万平方援交外約,英尺,與前一季2764百万平方英尺比拟增长失眠保健食品,3.4%,冲破傳统淡季征象,市場延续發展。

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2017年第1季度全世界半导體装备出货金额前3名

SEMI数据表白,韩國第1季半导體装备出货金额达35.3亿美元,季增48%,年增1.1倍,盘踞市場第一。

比拟之下,台灣第1季半导體装备出货金额汽機車借款,為34.8亿美元,季减16%,但仍较客岁同期增长84%,是全世界第2泰半导體装备市場。

大陸作為全世界第3泰半导體装备市場,第1季出货金额為20.1亿美元,季增74%,年增25%。
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