2009台灣半导體設备市場可望大幅涨53%
虽然半导體業受景气影响使得装备采購显現低迷，但半导體業者在SEMICON Taiwan展前记者會中，皆對2009年成气回升持谨慎樂旁观法。SEMI全世界总裁暨履行长Stanley T. Myers暗示，2009年台灣半导體装备市場可望大幅發展53%，到达103.2亿美元，不但發展率冠于全世界，同時也将超出日本成為最泰半导體装备采購地域。8日SEMICON Taiwan展前记者會，聚集君綺PTT，来自半导體設計主動化平台(EDA)業者新思(Synopsys)、晶圆代工場台积電、封测業者日月光、半导體装备業者Aviza及质料供货商杜邦(Dupont)，虽然今朝處于半导體景气低潮期，不外，日月光研發长唐和明仍暗示，對2009年成气持谨慎樂旁观法，他以先辈封装技能為例指出，将朝向3D嘉義借錢,封装成长，不但持续摩尔定律，更不失為超出摩尔定律另外一路子。
新思履行长Aart de Geus暗示，虽然外界對摩尔定律可否持续有分歧概念，但今朝為止依然合用，虽然景气总有高凹凸低升沉，但重新思EDA業者角度，可纵观全世界所有芯片設計趋向，并未见到市場上任何對次世代先辈制程設計有所遊移征象，3個月前
45/40纳米制程技能設計芯片约184款，現已爆增至215款，半导體業者減肥產品,進步次世代制程仍然很是积极。
Aviza董事长兼总裁Jerry Cutini指出，半导體景气总存在延续性周期，這是必定面临的挑战，另外一方面，半导體業者也必需降服芯片整合度越来越高、功效愈多且愈壮大的挑战。
Myers则夸大，2008年全世界半导體装备市場约340亿美元，阑珊20%，2009年可望發展13%，到达386亿美元，此嘉義房屋二胎, 中，台灣市場首要性一日千里，台灣2008年末前12吋晶圆月產能将达70万片，将来2年内可能达120万片，跃居全世界最大12吋晶圆供给國，是以，2009年台灣半导體装备市場可望巨幅發展53%，占全世界总投資比例从27%拉升至40%，跨越日本市場。
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