美扩大封杀華為 台廠商抢＂設备去美化＂商機
据台灣媒體《經济日報》報导，美國扩展封杀華為，严控利用美國装备與技能出產供货，這波半导體“装备去美化”风潮，可望動員台產與非美系装备代辦署理接单商機，鸿海團體装备廠领頭冲，旗下帆宣、京鼎把握便宜、非美系装备大廠代工或互助同盟等上北京賽車程式,风，有望抢頭香；盟立、公准、均運動防護，華等台灣業者也将叨光。美國请求利用美國技能出產芯片的海外業者，必需获得美方允许，才能出售芯片给華為，晶圆制造商急寻非美装备與技能方案。前外資阐發师陸行之直言，台积電應死力搀扶非美系半导體质料與装备供货商因應。
業者不讳言，全世界前五泰半导體装备廠傍邊，有三家（應材、科林研發、科磊）是美商，這三家美商市占合计逾三成，而且把握關頭技能；非美系業者中，以日商东京威力科創（TEL）等较有能力腰椎牽引器,供给關頭装备。
此美白皂,外，高阶制程所需的极紫外光（EUV）装备把握在荷商艾司摩尔（ASML）手中，不受美方限定。台廠傍邊，帆宣、公准都是ASML零件代工場，沾恩大。
法人指出，帆宣是鸿海團體装备首要结构，除长于無尘室相干计划以外，也代辦署理日、韩關頭装备。按照帆宣年報，该公司代辦署理日商Hitachi Kokusai公司的炉管、日本Lapmaster SFT Corp半导體系體例程研磨與量测相干装备、日本Symco Corp黄光测高機，另有韩商Integrated Process Systems,Ltd.干式蚀刻装备等關頭质料，有望饰演“装备去美化”的最好方案供给者。
帆宣近期出货兴旺，本年首季税後純益2.32亿元（新台币，下同），季增40.1%，年增53.5%，創近六季新高，每股純益1.24元。帆宣客岁便宜及代辦署理半导體高阶装备营收占比约35%，若加计三五族及高阶封装等营業，总占比约五成，预估本年相干事迹占比可望拉升到55%以上。
京鼎则是鸿海團體另外一半导體装备重兵地點，鸿海現任董座刘扬伟就是身世京鼎。京鼎與應材互助多年，同時與东京威力科創等非美系關頭装备廠结盟，以合约制造方法供给國際装备大廠半导體装备用的關頭零组件及體系，讓產物市場多元化，并藉此强化公司紧密體系整痔瘡栓劑,合技能。
按照京鼎官網简介，该公司在半导體装备浏览范畴广，包含晶圆研磨、氧化處置、蚀刻、沉积、晶圆查抄等都已或正在出產。
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