全球半导體設备2020年将回温,中國台灣或成最大市場
2019年全世界半导體系體例造装補腎,备贩賣金额将达576亿美元，较客岁644亿美元的汗青高點下滑10.5%，然2020年可望逐步回温…据國際半导體财產协會(SEMI)颁布年度半导體装备展望陈述，预估2019年全世界半导體系體例造装备贩賣金额将达576亿美元，较客岁644亿美元的汗青高點下滑10.5%，然2防滑產品,020年可望逐步回温，并于2021年再創汗青新高。m0Gesmc
2020年全世界半导體装备贩賣预期發展5.5%，达608亿美元；此發展态势可望持续至2021年，創下668亿美元的汗青新高。 SEMI全世界行销长暨台灣區总裁曹世纶指出，此發展動能重要来自前段制造商投資10 nm如下先辈制程装备，此中更以晶圆代工業者與逻辑芯片制造業者投資占最大宗。m0Gesmc
陈述進一步显示，包含晶圆加工、晶圆廠装备，和光罩/倍缩光罩装备在内的晶圆處置装备，2019年贩賣下滑9%至499亿美元；组装與封装装备贩賣萎缩26.1%至29亿美元；半导體测试装备贩賣估计降低14.0%至48亿美元。m0Gesmc
综观2019年，中國台灣地域挤下韩國成為全世界最大的半导體装备市場，發展率达53.3%，北美的發展率居次，达33.6%。中國大陸地域持续第二年将排名第二大市場，韩國则因缩减本錢付出将下滑至第三。除中國台灣地域與北美外，查询拜访涵盖的所有地域皆呈萎缩趋向。m0Gesmc
SEMI预期半导體装备市場将于2020年回温，其發展動能来包含，先辈的逻辑制程與晶圆代工、中國推出新工程，内存亦有小幅進献。依地域来看，中國台灣地域将保持全世君綺評價，界第一大装备市場的宝座，贩賣金额将达154亿美元，中國大陸地域以149亿美元居次，韩國则以103亿美元排名第三。曹世纶進一步指出，若2020年整體經济情况改良，且商業冲突缓解，半导體贩賣市場仍有成漫空間。m0Gesmc
预测2021年，所有装备范畴估计周全發展，内存付出回升力道将转强。中國大陸地域预期以160亿美元的贩賣金额，跃升至全世界第一大装备市場，其次為韩國與中國台灣地域。m0Gesmc
SEMI年度半导體装备展望陈述的数据来历包含全世界晶圆廠展望陈述(World Fab For洗車機,ecast)資料库，和由装备制造商所供给的資料。陈述内容還盖晶圆處置、晶圆廠装备、光罩/倍缩光罩、总體测试，和组装與封装装备。m0Gesmc
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