SEMI:2022年全球芯片制造設备支出预计将近1000亿美元
美國加州時候9月14日，SEMI（國際半导體财產协會）活着界芯片廠商展望陈述（World Fab Forecast report）中展望，继本年全世界芯片廠商装备付出预估将到达900亿美元以後，2022年前端芯片商廠的全世界半导體装备投資估计将到达近1000亿美元的新高。這一记载标记着全世界芯片廠商装备付牙痛怎麼辦，出自2020 年起实現了罕有的持续三年增加。半导體行業上一次持续两年以上增加是在1990年月中期。
估计到2022年，台北當舖,芯片代工場将占装备投資的大部門，付出跨越440亿美元，其次是存储器，跨越380亿美元。DRAM和NAND也都将在2022年呈現大幅增加，付出别离晋升至170亿美元和210亿美元。微處置器投資约90亿美元，分建功率器件為30亿美元，摹拟芯片為20亿美元，其它约為20亿美元。
从地域来看，2022年韩國的芯片廠商装备付出将到达300亿美元，其次是中國台灣的260亿美元和中國大陸的近170亿美元。 日本将以近90亿美元的芯片廠商装备付出位居第四。 固然欧洲/中东地域将以80亿美元排在第五位，但该地域估计到2022年将实現74%的强劲同比增加。在美洲和东南亚，付出估计将别离跨越60亿美元和20亿美元。
跟着電子產物需求的飙升和数字化转型等趋向的鞭策，全世界第一成人,世界芯片需求量也获得進一步增加，由此装备付出也将响應大幅增加。从分类看来，芯片代工場依然占装备投資的大部門，究竟结果光刻機等装备的本錢一向居高不下。并且對付中國大陸芯片廠商来讲，必要冲破外洋技能封闭才能得到治療過敏性鼻炎,相干装备，其难度不问可知。
另外一方面，从地域来看，中國大陸在装备上的付出位列第三，與前两位的韩國和中國台灣另有不小差距。這从某种水平上，這预示了市場的范围。
但更首要的是，不管是不是代工場，装备付出的增加，是不是會带来新一轮的涨價，值得全部行業警戒。
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