芯片建廠热潮下,中國半导體設备市場迎来历史性機遇?
本周，SEMI颁布了最新半导體装备出货陈述，2021年7月，北美半导體装备制造商出货金额為38.6亿美元，環比6月的36.9亿美元晋升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元上涨49.8%。除再度改写新高，也已經是持续7個月立异高。近期，全世界半导體光刻装备龙頭ASML上调了整年营收预测，总裁Peter Wennink暗示，逻辑、存储芯片廠商均提高產能，支持数字根本扶植扶植，對公司產物需求至關强劲，预期本年营收年增幅将达 35%，较先前预期的 30% 晋升5個百分點。
半导體装备市場的火爆，重要基于全世界市場對芯片產能需求的极端巴望。世界半导體商業统计协會（WSTS）颁布的展望陈述显示，因内存需求兴旺，動員本年全世界半导體贩賣额大幅上涨，预估将年增19.7%，至5272.23亿美元，远高于2020年12月预估的4694.03亿美元（年增8.4%），年增幅将為2018年来首度抽真空機,到达2位数，且年贩賣额将远超2018年的4687亿美元，創下汗青新记载。
WSTS指出，因當前强劲的半导體需求彷佛很难找到會显現急速走弱的身分，是以，预估2022年全世界半导體贩賣额将年增8.8%，至5734.40亿美元，将延续創下汗青新记载。
明显，這很是利好半导體装备市場。
1、晶圆廠扶植风起云涌
芯片產能不足，晶圆廠数目则显現较着上升态势，不管是IDM，仍是Foundry，都對半导體装备有着兴旺的需求。
据SEMI统计，全世界半导體系體例造商将在本年底前起頭扶植19座新晶圆廠，2022年再此外扶植10座。将来数年内，這29座晶圆廠的装备付出估计将跨越1400亿美元。
从地域散布来看，中國大陸、中國台灣地域各有8座晶圆廠扶植項目，其次是美洲6個，欧洲和中东3個，日本和韩國各2個。這些新廠以12吋晶圆為主，统共22座，包含2021年15 座，和2022年起頭扶植的7座。
此外其它7座晶圆廠别离為4吋、6吋和8吋廠。
這29座晶圆廠中，15座為代工場，月產能达3万片~22万片晶圆 （约當8吋），存储器廠4座，月產能达10万片~40万片晶圆 （8吋）。
SEMI認為，虽然展望来岁行将動工的晶圆廠為10座，但也不解除後续另有芯片制造商颁布發表新建項目，是以，29是一個相對于守旧的数字。
2、動員半导體装备市場增加
兴修晶台中房屋二胎，圆廠的高潮，直接動員了半导體装备市場增加。前文提到，将来两年将新建最少29座晶圆廠，响應的装备付出估计将跨越1400亿美元。新廠開工後凡是必要最少两年才能到达装备安装阶段，是以大都本年起頭制作新廠的芯片制造商最快也要2023年才能启装，不外有些制造商可能提早在2022上半年就會起頭相干功课。
估计到2022年，半导體装备投資都将保持在30亿美元以上的程度，晶圆代工将占总付出一半以上，如下依序為分立/功率器件占21%，摹拟IC占15%、MEMS和傳感器占7%。
日本半导體系體例造装配协會(SEAJ)颁布的開端统计显示，2021年6月，日本制半导體装备贩賣额（3個月挪動均匀值）较客岁同期暴增近4成（38.3%），持续第6個月增加、月增幅持续第4個月达2位数程度，且月贩賣额創稀有据可供比力的2005年以来，史上第3高记载（仅低于2021年5月的3,054亿日元和2021年4月的2,820亿日元）。2021年1月~6月時代日本制半导體装备贩賣额较客岁同期大增27.5%。
SEAJ 7月1日颁布展望陈述指出，因逻辑/晶圆代工場踊跃投資，加之总體内存预期将举行高程度的投資，是以预估2021年度（2021年4月~2022年3月）日本制半导體装备贩賣额（指日系企業于日本海内及海外的装备贩賣额）将年增22.5%，至2兆9,200亿日元，远优于2021年1月预估的2兆5,000亿日元、将持续第两年創下汗青新记载。
在日本半导體装备商中，有59%暗示近来1年曾因現有零件供货商因出產跟不上需求而致使零件供给不足问题。此外，7成以上廠商暗示，曾面對采購交期、代價、质量等问题。在面對零件供给不足问题的企業中，已呈現寻觅新零件供货商的動向、包括找上了以前不曾出產過半导體装备用零件的廠商。
在半导體装备消费市場，台灣地域需求最旺。因為台积電本年本錢付出约有8成用于先辈制程，7nm如下必备的EUV装备供给链将沾恩，此中包含EUV光刻機廠商ASML、EUV光罩盒供货商家登、EUV装备模块代工場帆宣和公准，而應材供给链的京鼎、瑞耘，另有真空辦事解决方案廠商日扬也能享受商機。别的，台积電2021年本錢付出约1成将用在先辈封测及光罩，换算约有30亿美金的程度。据领會，台积電竹南新廠估计本年底至来岁上半年量產，预期主動化呆板装备商万润、半导體湿制程装备廠弘塑、辛耘将分食大单。
本年3月，媒體傳出三星告急找上联電，要洽商联電南科廠的產能，两邊先後谈了两個月以後，终究拍板定案，以三星為首，包下南科廠约一半產能。别的，联電也與其他客户配合谈成合约，包含联發科，联咏、瑞昱等，以预支订金的方法包下南科廠将来6年、每一個日本必買藥妝,月2万7500片產能的合约，而联電将拿這笔資金添購南科P6廠扩建28nm制程所需的装备。
2、中國半导體装备市場成潜力股
中國大陸具有壮大的半导體装备消费能力，是以，各泰半导體装备廠商都在紧盯着這块蛋糕。但是，在供應侧，中邦本土的装备廠商在全世界市場影响力比力小，很难對國際大廠构成压力。
不外，跟着商業壁垒加重，和本土装备廠商的坚强發展，另有當局的鼎力支撑，使得本土装备廠商有了更大的试错和成漫空間，近两年的定单量较着晋升。有统计显示，多家本土半导體装备企業斩获大单，2020年第四時度，海内装备商中标82台，同比增加100%，定单周期2~3個季度，收入确認在2021年，多項装备國產市場份额大幅晋升10%以上。
海内半导體装备企業营收陸续冲破7亿~10亿红利拐點（统计國表里装备企業，营收7亿~10亿是红利拐點區間）。按如许的势頭成长下去，2021年中國半导體装备國產化率有望继续晋升，有望在竞争剧烈的國際半导體装备市場占据一席之地。
在中國市場，介质刻蚀機是我國最具上风的半导體装备。今朝，我國主流装备中，去胶装备、刻蚀装备、热處置装备、洗濯装备等的國產化率均已到达20%以上。而這此中市場范围最大的就是刻蚀装备，代表廠商為中微公司、北方華創，和屹唐半导體。
按照中微半导體開創人尹志尧估计，在刻蚀装备范畴，将来國產率有望到达50%。這是由于，在國產焦點装备（晶圆加工）中，刻蚀機的國產化率最高，且占比在逐年上升，据SEMI估计，2020年，中國海内刻蚀装备國產率有望到达20%。
中微半导體在CCP刻蚀范畴具有较着上风。在逻辑集成電路制造方面，中微半导體是海内独一進入台积電先辈制程出產線的國產装备廠商，2017年，中微刻蚀装备進入台积電7nm出產線，5nm制程正在開展互助。同時，该公司的刻蚀装备進入了长江存储、華虹宏力等海内晶圆制造廠商。在3D NAND 芯片制造方面，中微半导體的CCP装备技能可利用于64层芯片量產，据悉，该公司按照存储器廠商的需求，正在開辟96层及更先辈的刻蚀装备和工艺。
物理薄膜沉积（PVD）方面，北方華創的薄膜沉积装备產物种类至多，其28nm硬掩膜PVD已实現量產，铜互連PVD、14nm硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD（原子沉积）装备已進入產線验证阶段。2020年4月，北方華創颁布發表，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉积装备進入海内集成電路制造龙頭企業。该装备的交付，象征着國產立式LPCVD装备在先辈集成電路制造范畴的利用拓展上实現重猛進展。
洗濯装备方面，中國的单圆片湿法装备廠商中，盛美半导體独家開辟的空間交變相位移(SAPS)兆声波洗濯装备和時序气穴振荡節制（TEBO）兆声波洗濯装备已樂成進入韩國及中國的集成電路出產線。北方華創的洗濯装备也已樂成進入中芯國際出產線。据中國國際招标網统计，在长江存储、華虹無锡、上海華力二期項目累计采購的200多台洗濯装备中，按中标@数%A7271%目對供%48uo4%给@商排序，挨次是迪恩士、盛美股分、Lam、TEL和北方華創，所占份额挨次是48%、20.5%、20%、6%和1%。
抛光機（CMP）方面，中國重要研發单元包含天津華海清科和中電科韓劇dvd專賣店,45所，此中，華海清科的抛光機已在中芯國際出產線上试用。
3、投資中國更具價值
近期，CFRA阐發师Angelo Zino颁發的一份钻研陈述指出，半导體系體例造装备不单代價昂贵、研举事度更高，是以，外國的半导體装备商有望因中國政策沾恩。包含利用质料（Applied Materials）、KLA及欧洲的ASML，有望将更多的資本投入到中國大陸市場。
曩昔几個月，半导體类股的指数至今已大涨跨越30%，出格是上遊的半导體装备和质料企業，表示优于总體大盘的5%美白產品,跌幅，也远远击败香港科技股的15%跌势。
将来几年，在投資中國的買賣者中，估计會有愈来愈多的人把眼光转向以半导體装备和质料為代表的高科技企業，由于不管是市場，仍是政策层面，這些财產都具有光亮的远景。
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