韩國挤下台灣 跃居最大半导體設备市場

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第1季全世界半导體装备出货金额达131亿美元，一举創下汗青新高记载；韩國出货金额35.3亿美元，超出台灣，跃居全世界最泰半导體装备市場。

据國際半导體财產协會（SEMI）统计，第1季全世界半导體装备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超出20美國黑金，00年第3季創下的汗青新高记载。

SEMI指出，韩國第1季半导體装备出货金额达35.失眠保健食品,3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超出台灣，跃居全世界最泰半导體装备市場。

台灣第1季半导體装备出货金额34.8亿美元，季减16%，不外，仍较客岁同期增长84%，是全世界第2泰半导體装备市場。

中國大陸第1季半导體装备出货金额20.1亿美元，季通馬桶工具推薦,增74%，年增25%，是全世界第3泰半导體装备市場。